导热硅胶供应商家深宏茂讲述其在5G时代的应用前景

  深宏茂导热硅胶供应商家随着5G时代的来临，在科技和应用上都有着较大变化，而5G设备产品和相关应用对散热有着更大的需求，从目前来看导热胶比导热垫片应用前景会更好！

  导热胶：导热胶是以硅胶复合导热填料， 经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。 它采用点胶式设计，使用时用混胶嘴打出，使用方便，可以实现自动化生产。导热凝胶一般为双组分膏状，能填充不规则复杂形状，这是导热凝胶相对于导热垫片的优势所在。

  另外，它的配方设计较导热垫片也更加多样化。导热胶的装配应力极低，硫化后由于硬度很低，膨胀系数非常小，能够提高线路板的稳定性。导热垫片成型过程中会有尺寸不合格、裁切边料等问题，原材料的利用率低，而导热凝胶自动化点胶可以精确控制用量，原材料利用率高。

  导热垫片：导热垫片作为一种常用导热材料大量应用于各种散热场合， 但在实际使用过程中也有其不足 之处。 随着散热设计越来越复杂， 多个热源集成的情况普遍化， 热源之间高度不一、形状各异、单一厚度的导热垫片不能满足散热要求。

  另外，随着5G时代的来临，电子产品向功能集成化发展，线路板上的元件越来越多，随着电子产品功率越来越大。对导热材料的导热能力要求越来越高。 导热垫片在使用过程中一般需要一定的装配压力， 不可避免的就会在线路板上产生一定的应力。 在要求极低应力的场合，导热垫片的硬度越低越好，但是硬度极低的情况下导热垫片有粘膜的风险，并且很难操作。

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