深宏茂耐高温导热电子硅胶怎么使用及固化时间

深宏茂耐高温导热电子硅胶属于室温固化有机硅橡胶，以进口有机硅为主体，高品质高温基材、填充料、固化剂等高分子材料精制而成的单组分电子耐高温硅胶，是我司专为解决电子电器、太阳能需导热及耐高温等特性，特针对此应用领域提供粘接与密封的方案设计、研发的一款针对性更强，品质更恒定的中性有机硅弹性胶。

深宏茂耐高温导热电子硅胶广泛用于高温下电子元器件的粘合、绝缘、导热防潮、防震及密封，也用于铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定、粘合、密封及绝缘。

耐高温导热电子硅胶怎么使用前先清洁并干燥用胶处表面，为了得到较理想的密封粘胶效果，最好采取一些措施，进行预处理，粘接裂缝要保持胶管倾斜45度，将胶挤入到裂缝中；固化时间长短，将涂好的部件放置于平稳处，未固化前不要随意挪动，环境温度和湿度的不同，固化时间有所不同。一般10－60分钟表干，24小时固化，3－4天后彻底达到强度，在未完全固化之前请勿受力；冬天有固化不彻底现象，不影响使用效果，只需保持一定的湿度即可，因该系列胶是吸收空气中微量水分而固化的。

耐高温导热电子硅胶特别说明，预先试验后再大批量使用是保证良好的使用效果的必要条件，使用过后的硅胶再次使用时，如封口处有少许结皮，只要将其去除即可正常使用，不影响硅胶效果，如遇到特殊材料难以黏结，可先采用处理剂产品在介面表面涂抹上薄薄的一层待其干燥后即可进行施胶。 

请在空气流通的场所施工，使用时将被粘或被涂覆物表面整理千净，除去锈迹、灰尘和油污等，拧开胶管盖帽，先用盖帽尖端刺破封口，将胶液挤到已清理干净的表面，进行涂覆和灌注，将涂装好的部件置于空气中，固化过程是一个从表面向内部的固化过程，如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长，如果温度较低，固化时间也将延长。