深宏茂讲解导热硅脂与导热硅胶片的比照

  深宏茂讲解导热硅脂与导热硅胶片的比照

  导热硅脂以有机硅酮为主要原料，增加耐热、导热功能优异的资料，制成的导热型有机硅脂状复合物，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持运用时的脂膏状况，广泛用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器材的导热及散热，然后确保电子仪器、外表等的电气功能的稳定。

  导热硅胶片是以硅橡胶为基材，增加各种导热填料等各种辅材，经过特殊工艺组成的一种导热界面资料。内行业内，导热硅胶片又称为导热矽胶片，导热硅胶垫，软性导热垫等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案出产，可以填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，一起还起到绝缘、减震、密封等作用，可以满意设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和运用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热界面资料。

  导热硅胶片与导热硅脂的一个比照：

  1.导热系数：导热硅胶片和导热硅脂的导热系数，分别是1.0-3.0W/m.K和0.8-3.8w/m.K；

  2.绝缘：导热硅脂因增加了金属粉绝缘差，导热硅胶片绝缘功能好。1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上；

  3.形状：导热硅脂为凝膏状，导热硅胶片为片材；

  4.运用：导热硅脂需用心涂改均匀（如遇大尺寸更不便涂改），易脏污周围器材而引起短路及刮伤电子元器材。导热硅胶片可任意裁切，撕去保护膜直接贴用，公役很小，洁净，节省人工成本；

  5.厚度：作为填充缝隙导热资料，导热硅脂受限制，导热硅胶片厚度从0.3-10mm不等，应用范围较广；

  6.导热作用：相同导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好，因为导热硅脂的流动功能好浸润性佳所以热阻小。因此要到达相同导热作用，导热硅胶片的导热系数必须要比导热硅脂高；

  7.装置：导热硅胶片由所以固体片材，从头装置方便，而导热硅脂拆装后从头再涂改不方便；

  8.价格：导热硅脂已普遍运用，价格较低。导热硅胶片多应用在笔记本电脑、LED照明等薄小精细的电子产品中，随着近年以来的广泛应用价格现已跟导热硅脂相相等。相对来讲，同等导热系数的导热硅胶片比导热硅脂成品高。

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