导热硅脂深宏茂分析其与导热垫片的区别

导热硅脂深宏茂分析其与导热垫片的区别

导热硅脂和导热垫片应用区别主要体现导热性能、操作便捷性、应用、价格成本方面。

如果我们只是从产品导热性能的角度来说，当然是导热硅脂比较好。因为我们都知道导热硅脂是膏状的液体，只要轻轻涂上一层很薄的导热膏，所以这样的热阻就很低。另外导热硅脂的润湿性能可以很好地挤走空气。提高其本身的导热性能。相反，导热垫片就比较难达到这个低热阻的效果。一般来说，考虑到薄的导热垫片的力学性能，往往会在薄制品中加入玻璃编织布支撑，导热垫片的厚度极限约0.3mm，相比于导热硅脂约0.08mm的厚度，能够达到的热阻显然更大，所以单从产品散热导热的角度来说，导热硅脂明显的要好于导热硅胶垫片。

以100W功率模块，散热面积100mmX100mm，涂抹0.1mm厚度的导热硅脂Tgrease 300X计算，其发热界面与散热界面的温度差约0.33℃。而使用0.5mm厚度的Tflex HD300，计算得到温度差约1.85℃。所以，导热性能方面，导热硅脂更好。

但如果我们从导热材料操作便捷性上来说的话，就是导热硅胶垫片占优势了。因为导热硅脂本身在涂抹的时候比较难涂抹均匀，并且粘度的大小直接影响操作性，长时间使用导热膏会出现渗油现象从而会污染器件，有可能会造成短路失效。而导热垫片却能根据产品各种结构需求做成了不规则的片材，而且本身就比较均匀了，贴上就可以用，非常方便。在导热性能要求不是特别高的情况下，导热垫片是更好的选择。

应用上的区别主要是导热垫片厚度可以更厚，加上其本身具有一定的弹性和可压缩性，在发热界面与散热界面缝隙比较大或发热界面存在较大的公差时，使用导热垫片就可以很好的弥补高度差带来的散热问题。相比于导热硅脂，导热垫片还有不变干、不挥发的特点，可靠性更高，适用于高可靠性应用。

价格成本方面，导热硅脂相比导热垫片是比较有优势，但是由于导热硅脂在生产操作上的复杂程度带来的额外成本考虑，成本需要根据实际情况进行考量，不能说导热硅脂成本更低。

导热硅脂被广泛用于电子、电器、无器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量。如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜）接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等，降低发热元件的工作温度。导热垫片根据不同的应用产品特性被广泛应用于LED行业使用、电源行业、通讯行业、汽车电子行业、PDP /LED电视的应用、家电行业等等，都是比较成熟的热解决方案，工程师们可以根据设计需要选用。

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